CPU处理器。（来自Pxfuel的参考图像，CC0）。 发表在《 Physical Review Letters》上的一篇研究论文表明，金可以承受电子设备中下一代数据处理的压力。
进行这项研究是因为工程师开始担心，随着电路缩小到纳米级，用于电子设备的细金线的行为更像是液体而不是固体。
因此，斯坦福大学，韩国高级科学技术学院和三一学院的一个研究小组进行了一项实验，在实验中，他们使用了一种称为金刚石砧座的装置，通常用于压缩金。这个想法是要使极小的金颗粒处于极高的压力下，同时测量该压力对金的原子结构的破坏程度。
砧座的压力使晶体中的一些原子脱落，并在金中产生了微小的缺陷。该研究的首席科学家温迪·古（Wendy Gu）认为，这种反应是可以预料的，因为金的纳米粒子像摩天大楼一样被建造，原子构成了整齐的行和列的晶格。
由于金颗粒的长度只有四个纳米，因此为了检测缺陷，Gu和她的团队将X射线穿过钻石照射到了金上。晶体中的缺陷导致X射线以与未压缩的金不同的角度反射。
通过测量在施加压力之前和之后X射线从颗粒反弹的角度变化，团队可以判断出在抬起压力时颗粒是保持变形还是恢复到原始状态。
“在去除压力后，缺陷仍然存在，这告诉我们即使在这样的规模下，黄金的表现也很像固体，”顾在媒体声明中说。“在可预见的将来，黄金的光泽不会消失。”
总而言之，这些发现意味着芯片制造商可以肯定地知道，他们将能够在未来几年内使用金来设计稳定的纳米器件。
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